圓頂涂層Dome Coating點膠應用目地及方法

圓頂涂層Dome Coating點膠應用目地

圓頂涂層點膠能有效防止芯片以及引線脫落，折損，受潮。圓頂涂層Dome Coating點膠應用目地主要應用于引線框架上多芯片及引線的保護。通常在引

線框架正面進行點膠，膠水通過引線框架間隙流到反面，正反面均形成一定膠水厚度，保護芯片以及引線，增加元器件的使用壽命。

圓頂涂層Dome Coating點膠工藝特點

圓頂涂層點膠工藝的作用是增加元器件的可靠性，防止元器件封裝程中出現(xiàn)脫落，碰撞以及折損，涉及的應用行業(yè)主要是半導體行業(yè)中的引線框架、芯片、

以及引線點膠工藝。點膠過程中，膠量控制、膠水高度、點膠軌跡，點膠范圍是保證點膠效果的工藝要點。對點膠工藝，膠高及一致性尤為重要。芯片高度

集成導致了點膠空間減小，芯片封裝空間緊湊，所以如何控制更小的單點，以及膠水出膠的穩(wěn)定性是行業(yè)趨勢。

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案,解決上述客戶在制程保護、產品高精度粘接、電氣性能保護、光學保護等方面的國產替代需求。

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